如何减少连接器辐射的有效解决方案

　　电磁干扰是由大环路中的信号电流引起的。

　　图9.6举例说明了一个普通的电磁干扰问题。一个64位总线从板卡A经过连接器B连到母板卡上，母板卡可能是一个主CPU卡或是一个通往其他子卡的无源通道。64条信号线的返回电流从母板卡C流回板卡A，其中的绝大部分通过了连接器B的接地脚。

　　只有一小部分信号返回电流经由不同的路径流回板卡A然而，正是这一小部分返回电流引起了大量的EMI问题。

　　高频电流流经大的环路时会辐射出大量的电磁能量，这将不能通过FCC或VDE所规定的辐射测试。EMI设计的主要工作是使所有信号的电流环路横截面的面积最小。例如，在一个完整地平面上，高频电流趋向于紧贴走线正下方返回，一条6IN长，距离地平面0.010IN的走线所围起来环路面积仅仅为 0.006IN的2次方。这么大的环路面积，在EMI方面是可以接受的。在图9.6中，板卡A和C上的64位总线信号由完整地平面返回，因此我们可以忽略其信号和地之间的环路面积。

　　返回电流路径上的任何阻断或不连续，如连接器接地引脚上的转换，会在电流环路上产生“气泡”，这些气泡是否会带来足够大的面积，从而导致辐射超标，取决于回路中信号电流的总DI/DT值。

　　在图9.6中，环路面积上的气泡一般发生在连接器B内，因为连接器上的信号和地线引脚是分开的。该气泡记为G1，64位总线信号路径的环路电感大部分来自环路G1的电感。

　　信号返回电流是否有其他的返回路径，取决于连接器B的物理结构，以及板卡A和C所在的机箱结构的具体情况。任何电流在返回位于板卡A上的源端时，如果不经过连接器B，则将包含一个大的环路面积，并产生大量的辐射。