IIC-China 2013将展示双界面CPU卡等产品的最新技术

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第十八届国际集成电路研讨会暨展览会（IIC-China 2013）将于2013年2月28日-3月2日在深圳会展中心盛大举行。届时众多国际知名厂商、知名学者将齐聚IIC-China——中国大型电子系统http://www.dgfpc.com/插件电感设计盛会，前瞻创新技术、交流行业资讯、探讨产业机遇。IIC-China为每一位设计工程师倾力打造全方位、高品质、国际化、权威性的专业展会，热烈欢迎您的到来。

在IIC-China 2013的深圳展会上，作为展商之一的聚辰半导体专注于自主研发核心芯片，为客户提供完整应用解决方案，将展示最新芯片产品和解决大电流电感方案，包括：双界面CPU卡；高精密，零漂移的GT71系列运算放大器；采用最大功率电感贴片电感器新NVM CMOS工艺开发的M一体成型电感CU产品。

双界面CPU卡

聚辰的接触式CPU芯片集成功率电感了8位微处理器、64Kbyte的ROM、 4Kbyte的 XRAM和32Kbyte的EEPROM，符合ISO/IEC7816规范，具有良好的防攻击能力（SPA/DPA）。片内集成有RSA非对称算法0805贴片电感和DES、SM1对称算法。产品可广泛应用于金融电子存折/电子钱包、金融借记贷记（含电子现金）、社会保障、金融社保和PKI（Public Key Infrastructure）电子政务等应用领域。

高精密，零漂移的GT71系列运算放大器

聚辰的GT71系列的运算放大器具有接近零的漂移（0.05uV/℃（Max.））、超低失调（最大20uV）、超低静态电流（20uA）、低至2.2V的工作电压以及SC70或SOT23小型封装等优异特性，是电池供电，便携式医疗仪器，采集设备，温度测量，测试设备，高端消费类产品等应用领域的理想选择；并且在存在RF干扰场合有优异的RF EMI抑制功能，可以出色抑制掉如TDMA，GSM/GPRS，Blue tooth等射频信号对直流和低频信号干扰。

MCU产品

聚辰的应用微处理器系列采用最新NVM CMOS工艺开电感生产发。该系列微处理器采用高性能1T 8051内核，2.2~3.6V低电源电压，面对不同的应用内含1~16K字节程序存储器，10位精度的高速ADC，高性能低漂移运算放大器，多路脉宽调制输出，两线的调试和下载方式。此外，该系列微处理器可靠性和安规全面达到和超出国家相关标准。针对不同的产品开放和应用领域，聚辰特别推出8到24管脚封装的微处理器。满足用户低成本，高可靠性和针对性等要求。该系列微处理器特别适用于混合信号系统，安防类，低功耗检测系统等领域。