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定制小功率模块电源0~50V/0~50A

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 环保无卤助焊剂.jpg 无卤助焊剂为适应无铅制程而开发的一种中高固含量、无卤素或低卤素松香型免清洗助焊剂,可满足Sn-Ag-Cu(SAC)或Sn-Cu(SC)焊料的焊接要求,该助焊剂良好的可焊性,极大的减少了桥连和锡珠的产生,焊点光亮饱满,透锡性能好,焊后PCB残留少, 表面绝缘电阻高.


无卤环保助焊剂成份/组成信息

主要成份: 

材料名称 含量(%) 操作现场最高容许浓度

醇类溶剂 85~95 400ppm

合成树脂 2~4 /

消光剂 1~3 /

活性剂 1.5~2.5 /

表面活性剂 0.2~0.5 /

助溶剂 2~4 200ppm

腐蚀抑制剂 0.02~0.1 /


无卤助焊剂特性

*不含CFC,不会破坏臭氧层;

*不污染焊锡机的轨道及夹具;

*低固态含量,焊后板面干净,表面绝缘阻抗高;

*低烟没有刺鼻气味,不污染工作环境,不影响人体健康。

 

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