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定制小功率模块电源0~50V/0~50A
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无卤助焊剂为适应无铅制程而开发的一种中高固含量、无卤素或低卤素松香型免清洗助焊剂,可满足Sn-Ag-Cu(SAC)或Sn-Cu(SC)焊料的焊接要求,该助焊剂良好的可焊性,极大的减少了桥连和锡珠的产生,焊点光亮饱满,透锡性能好,焊后PCB残留少, 表面绝缘电阻高.
无卤环保助焊剂成份/组成信息 主要成份: 材料名称 含量(%) 操作现场最高容许浓度 醇类溶剂 85~95 400ppm 合成树脂 2~4 / 消光剂 1~3 / 活性剂 1.5~2.5 / 表面活性剂 0.2~0.5 / 助溶剂 2~4 200ppm 腐蚀抑制剂 0.02~0.1 /
无卤助焊剂特性 *不含CFC,不会破坏臭氧层; *不污染焊锡机的轨道及夹具; *低固态含量,焊后板面干净,表面绝缘阻抗高; *低烟没有刺鼻气味,不污染工作环境,不影响人体健康。
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