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定制小功率模块电源0～50V/0～50A

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公司研发制造的SMT无铅焊锡膏由高品质的焊锡粉和助焊剂结合而成， 已广泛应用于SMT实装
工艺，具有卓越的焊接性能、连续的印刷性能和焊接后极少的残留物
   
焊锡膏的特性characteristics of solder cream :
无铅P-GX-M919系列
规格
 P-GX151-M919 RCTX131-M919
合金组成
 SnAgCu SnCu
粉末经度
 25~45μm球形 25~45μm球形
助焊剂含量
 10.5±0.5% 10.5±0.5%
粘度
 180±30 Pa.s 180±30 Pa.s
焊锡扩散率
 ≥85% ≥85%
卤素含有量
 ≤0.03% ≤0.03%
铜板腐蚀实验
 合格 合格
铬酸银试纸检测
 合格 合格
绝缘电阻
 ≥1x1011Ω ≥1x1011Ω
移动测试
 无 无
   
包装 :  
500g/塑料瓶。  
   
储存
  

请储存于0℃~10℃之范围内，储存有效期180天。
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